匯聚領先企業與技術精英

全球半導體行業盛會

2025 SEMICON TAIWAN

國際半導體展
將于9月10日-12日
在中國臺灣?臺北南港展覽館正式啟幕

銘賽科技誠摯邀請全球客戶與合作伙伴
蒞臨展位參觀交流

共探半導體產業創新趨勢

SEMICON Taiwan 2025以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，聚焦AI芯片、先進封裝、異質整合等前沿領域。展會規模創歷史新高，匯聚超過1200家企業和4100個展位，預計吸引超10萬名專業人士到場，深入探討3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共封裝光學（CPO）等尖端技術。

今年，銘賽科技帶來了一系列半導體先進封裝與制程解決方案，重點呈現包括面板級封裝（PLP）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）等關鍵領域的封裝和散熱貼裝工藝。覆蓋面板級/晶圓級底部填充、圍壩&填充、助焊劑精準噴涂、錫膏微涂布及散熱蓋貼裝等多類高端應用場景。此外，還將首次亮相超精密級水導激光加工系統，為金剛石、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等半導體材料的加工提供技術支持。

SS300是一款基于RDL First FoPLP的Underfill工藝需求而開發的高穩定高精度Panel級點膠系統。該系統集Panel自動上下料與Panel點膠功能于一體，可實現全自動Panel搬運、對位、預熱、作業加熱、抗翹曲、噴膠、膠形AOI檢測等功能。兼容國際半導體通訊協議，同時配置PGV/AGV/OHT自動上下料接口，匹配信息化管理需求與無人化管理趨勢。

SS400是一套用于芯片散熱的貼裝系統，在TIM1/TIM2高效率散熱場景趨勢下，支持作業導熱硅脂、銦片、無助焊劑銦片、石墨烯、金剛石、復合金剛石材料等散熱場景。并配套助焊劑噴涂、被動元器件圍壩與填充的工藝配置。該設備兼容大尺寸芯片FCBGA趨勢，并支持兼容Q-Panel連板的作業能力，是一款大尺寸全場景的散熱貼裝系統。