半導(dǎo)體パッケージング
SEMICONDUCTOR INDUSTRY
ディスクリート?デバイス
主にディスクリート?デバイスなどのパッケージ分野に応用されています。リードフレームパッケージ(Leadframe Package)、サブストレートパッケージ(Substrate Package)、シェル&ケースパッケージ(Shell & Case Package)などのパッケージ形式における、チップ封止(Chip Coating)、クリーム半田塗布(Solder Paste Painting)、ポッティング(Potting)、デバイス補(bǔ)強(qiáng)(Component Reinforced-Gluing)、アンダーフィル(Underfill)塗布などができます。